P50 Pro 麒麟版问题猜测

我刚刚看有人回复麒麟芯片问题的时候，才想起来，麒麟版 P50 Pro 主板有个很无奈的解决方案。

原本 P50 系列主板正常设计，处理器与内存（是内存，就是运存）DRAM 芯片叠放焊在主板上，处理器一边黏着内存一边黏着散热板，这也基本上是常规的主板设计方案。

华为因为制裁，拿不到 DRAM 内存芯片，整个 P50 系列用的都是适用于骁龙的 DRAM 芯片，触点格式阵列符合骁龙（888）芯片针脚。P50 Pro 有麒麟芯片版本设计，但是只能用适用于骁龙芯片的 DRAM 芯片，所以麒麟版和其他型号不同——他叠了三层。



处理器那一块，除了处理器本身和内存芯片，麒麟版还加了一层转接层，用于连接麒麟芯片和内存芯片，强行让麒麟能够在骁龙的内存芯片上面跑起来。同样因为多了一层芯片，麒麟版内部主板周围和散热板也根据增加的厚度做了适当调整。

我估计有可能是因为这样的设计导致麒麟版本 P50 Pro 在运行和散热方面会出现一些问题，而相反骁龙版却在部分场景下比麒麟版表现好些。

PS：B 站上我曾看到过有人拆解麒麟版本 P50 Pro，把骁龙 DRAM 内存芯片换回华为自己的麒麟版 DRAM 内存芯片，能正常开机而且运行没有问题，8G 全部识别。当时那个人说，叠了三层芯片，肯定运行发热会严重，而且说不好可能会有卡顿或者假内存问题。

你们都好懂，华为你找你们是他的损失

但是麒麟不热呀

跑分比40高还比40热

sfs闪，存也没有了换成ufs

人才说法

我倒是没碰到  不过用着还是没mate40pro舒服

听你一说，我差点把麒麟换成火龙888，哈哈

没觉得发热，反而我的小米mix4热多了

麒麟没遇到过发热，连续打王者两小时打到没电也没发热