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过去一年华为在IC设计端已基本实现自研替代

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美相逢  天下无双  发表于 2020-5-17 18:38:05 来自:华为Mate 20

最新回复 2020-5-18 09:26:58

过去一年华为在IC设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换,而制造端华为仍高度依赖台积电,且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断,因而成为美方重点施压方向。目前华为已实现大量芯片自研,但制造环节仍然高度依赖台积电,是其产业链中的主要瓶颈。一旦制造环节无法在台积电下单,而中芯国际技术和产能爬坡仍需一定时间,则其大量自研的芯片将无法实现量产和应用,因此成为本次美国制裁政策的切入点。此外,在半导体设备方面,目前美国厂商占据半导体设备市场约40%份额,其中在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、检测等关键工艺方面,应用材料、泛林、科天等美国厂商具有领先工艺技术优势和稳定性,经过了长期量产检验,因此短期内难以替代;在EDA软件方面,目前IC设计的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断,短期难以完全替代。
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老鲨鱼A  天下无双  发表于 2020-5-18 09:26:58 来自:华为Mate 20
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