华芯之路

修改芯片等规则后，华为一直在努力解决芯片问题，尤其是高性能芯片。
例如，任正非要求海思人在芯片半导体领域取得突破，并将年收入的20%作为研发资金。
此外，华为旗下的哈勃还不断投资国内半导体芯片产业链，加快芯片技术突破。
今年早些时候，苹果正式发布了M1Ultra芯片，将两个M1Max芯片封装在一起，实现了超强的性能。
在华为2021年业绩新闻发布会上，华为明确表示，未来芯片可能会采用多核架构、堆叠、面积性能，华为产品也会以不那么先进的技术具有竞争力。
最近，关于华为芯片的新消息正式传来。它公开了芯片堆叠包装和终端设备专利，以解决硅通孔技术造成的高成本问题。
根据华为发布的新专利，这是一种涉及半导体技术领域的芯片堆叠包装和终端设备。此前，华为还公布了芯片拼接技术专利。